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全自动金相研磨抛光机VISPOL LabAuto

简要描述:全自动金相研磨抛光机VISPOL LabAuto为采用气压控制供给压力, 具备单轴独立加压系统及中心整体加压系统的双模式自动磨抛机, 通过更换夹具可实现对各种形状及尺寸的试样进行制备,采用独立加压时可以实现对每一个试样供给恒定的压力,使制样达到*佳的效果, 并带有条件记忆模块, 可以将磨抛过程程序化, 是磨抛机中的*佳选择。

  • 产品型号:VISPOL LabAuto
  • 厂商性质:
  • 更新时间:2022-9-28
  • 访  问  量:486
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详细介绍

全自动金相研磨抛光机VISPOL LabAuto为采用气压控制供给压力, 具备单轴独立加压系统及中心整体加压系统的双模式自动磨抛机, 通过更换夹具可实现对各种形状及尺寸的试样进行制备,采用独立加压时可以实现对每一个试样供给恒定的压力,使制样达到*佳的效果, 并带有条件记忆模块, 可以将磨抛过程程序化, 是磨抛机中的*佳选择。
产品特点
1.多彩触控屏幕操作, 可记忆操作条件(时间, 转速)
2.支持磁性快速换盘系统
3.气动加载
4.转向可调
5.工作底盘有多种尺寸选择
6.可更换夹具以适应不同工件
7.超大型支撑底座确保操作时的平衡性
8.防漏及自动清洗设计确保机器的使用寿性, 轴承保用5 年以上
9.有Z 轴定量磨削机型可选择

应用领域
适用于对金相试样的粗磨、精磨、粗抛光至精抛光过程进行自动制样工厂、科研单位以及大专院校实验室的理x制样设备。
产品结构设计
具有*稳定性样品制备系统

本机为采用气压控制供给压力, 具备单轴独l加压系统及中心整体加压系统的双模式自动磨抛机, 通过更换夹具可实现对各种形状及尺寸的试样进行制备,采用独l加压时可以实现对每一个试样供给恒定的压力,使制样达到*佳的效果, 并带有条件记忆模块, 可以将磨抛过程程序化, 是磨抛机中的*佳选择。
效率、节省成本,细微之处,方见品质!

整机结果紧凑,耐用性好
底座采用铸铝整体设计,坚固耐用,外壳采用FRP纤维增强复合材料设计,具有高强度,耐腐蚀优点。

系统配置灵活性,根据制备产能及应用可选择不同配置
针对不同客户,多种系统配置可选择
磨盘直径:200mm 250mm 300mm
夹具形式:单点力中心力
制备数量:3 个5 个
样品尺寸:20mm 25mm 30mm 32mm 40mm定量磨削


关于研磨与抛光
MD 系统介绍


对于微观检验来说,机械制备是材料微观结构分析试样的z常用的制备方法,它采用粒径连续变细的磨料将材料从试样表面去除,直到获得要求的制备结果。
如维翰制备原理所述,试样既可制备至*美表面和真实结构,也可在试样表面满足特定检验目的时停止制备。分析或检验的类型决定了制备表面的具体要求。不管我们的目标是什么,制备作业必须以一种系统、可再现的方式进行,以*底成本保证*佳制备结果。过程定义机械制备可分为两个操作过程:研磨与抛光。维翰开发的机械制备系列设备在业内***指。我们可提供大量研磨和抛光设备,满足用户在制备能力、制备质量及再现性等方面的各种需求。
自动化是实现制备再现性和高质量制备的先决条件。上海维翰光电科技与易耗品的组合,是以平均每个试样的*低成本获得**质制备结果的*佳保z。

研磨
机械式材料去除的首页步骤被称为研磨。适当研磨可去除受损或变形的表面材料,并将新变形的数量控制在有限范围内。研磨的目的是:获得平整的表面,将损伤降到*低程度,并可在抛光过程中以z短的时间**去除这些损伤。研磨可划分为两个独立的过程。
1. 粗磨,PG 2. 精磨,FG
维翰新型SinDia 研磨盘将碳化硅研磨纸的典型研磨过程减少到两个步骤,从而缩短了总制备时间,且制备质量相比碳化硅研磨纸得到了大幅提升。因此,SinDia 新型研磨盘在价格和性能上均优于碳化硅研磨纸。
*一步研磨通常被称为粗磨,粗磨可保证所有试样均获得类似的表面,不管其初始状况及前期处理如何。另外,当试样座中有若干个试样需要处理时,它们必须处于同一水准或平面,以利于试样的进一步制备。精磨通常分多个步骤在粒度连续减小的碳化硅研磨纸上完成。精磨盘上涂敷了金刚石磨料,硬质相和软质相材料均可获得始z如一的材料去除率。软质相材料不会产生污斑,脆质相材料不会产生碎屑,试样可保持*美的平面度。后续抛光步骤可在z短时间内完成。


抛光
与研磨一样,抛光必须消除先前步骤中产生的损伤。分步抛光、连续减小磨料粒度可实现这一目标。抛光可分为两个不同的过程。
1. 金刚石抛光,DP
2. 氧化物抛光,OP
用金刚石作为抛光磨料,可以z快速度去除材料并获得*佳平面度。现有的其他材料均不可能获得类似结果。金刚石的高硬度帮助您轻松切穿所有材料和位相。某些材料,尤其是软质和韧性材料,需要通过终抛光来获得*佳制备质量。此时可采用氧化物抛光法。胶态氧化硅的晶粒度约为0.05um,pH 值约为9.8,可为您呈现异的制备结果。
易耗品抛光布、金刚石晶粒度及润滑剂的选择取决于需要抛光的材料类型。z初的抛光步骤通常在低弹力抛光布上完成,软质材料需使用低粘度润滑剂。终抛光时,需采用弹力较高的抛光布和粘度较高的润滑剂。


技术参数规格

研磨抛光过程图解

怎样过程中,下一程序yi留下来的变形层的同时,自己也会引入新的变形层,如何有效的选择每一程序过程中涉及的设备和耗材,对于显微样品的制备效率和结果至关重要。

金相耗材
根据不同的材料,必须选择对应的研磨抛光耗材,否则达不到理想中的效果,维翰具有多种金相耗材可供选择,满足不同的材料抛光需求。金相砂纸,金刚石研磨盘,金刚石悬浮液,抛光润滑液,硅胶悬浮液等耗材。

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